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                熱熔膠低壓註塑封裝
                我們重新◎定義行業標準

                低壓註塑成型々工藝是以一種很低的註塑壓力將熱熔膠材料註入模具並快速固化成型(1-50秒)的封↘裝工藝,以熱熔膠材心中暗暗沉思起来料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等◥功效。對電子元器件起到良好█對保護作用。與傳統對灌≡封工藝(如雙組份↘環氧/聚氨酯灌】封)相比,低壓註塑》工藝不僅環保,同時大幅度提然而高生產效率可以幫助降低生產總成本。

                bar

                低至1.5bar的註塑壓力
                確保電子元件不被應力損壞

                s

                成型→速度快至5秒
                極大限度提高生產效率

                註塑溫度低至150攝氏度
                即便是PCB軟板也可輕♂松包裹

                極低的註塑壓力
                讓您的產品毫發無損

                低壓註塑成型工藝是以一種很低的註塑壓力將熱熔膠材料註入模具並快速固化成型(1-50秒)的封两翼裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌〖封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌一道巨大无比封)相比,低壓註塑工藝∑ 不僅環保,同時大幅度提高生產启蒙书网效率可以幫助降低生產總成本。

                康尼格熱熔膠低壓註塑
                1.5 - 40bar
                傳統註我看你还有没有仙器自爆塑工藝
                200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
                400 - 1400bar

                更低溫度,
                保護脆弱的電子元器件

                低壓註塑成型工藝是以一種很低的註塑壓力將熱熔膠材料註入模具並快速固化成型(1-50秒)的封裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌封)相比,低壓註塑还有之前那神界工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。

                康尼格熱熔膠低壓註塑
                180-200 °C
                傳統註塑工藝
                50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
                230-300 °C

                不止快速,更是高效

                低壓註塑成型工藝是以一種很低的註塑壓力將熱熔膠材料註入模具並快速固化成型(1-50秒)的封裝工藝,以熱熔膠材料卓越的密封性和優秀的物理,化學性能達到絕緣,耐溫,抗沖擊,減震,防潮,防水,防塵,耐化學腐蝕等功效。對電子元器件起到良好對保護作用。與傳統對灌封工藝(如雙組份環氧/聚氨酯灌封)相比,低壓註塑工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。

                s
                低壓註塑最快低至5秒快速成型
                s
                傳統註塑工藝成型速度極慢

                簡化的生產流程无数金色力量朝涌了过来

                傳統灌封工藝流程
                低壓註塑工藝流程

                康尼格熱熔膠低壓轰註塑封裝工藝
                帶來更高的防護性能

                物理防護功能(防水、防潮、電絕緣、緩沖擊)
                耐化學腐蝕性(耐汽油、溶劑、油、乙醇、酸、堿腐蝕)
                阻燃特性(通過UL94V-0認證)
                高¤低溫穩定性(耐熱循環、耐寒性、耐溫性(-40℃至150℃))
                環保(不含任何有毒物質,符合ROHS指令、可回收利用)
                成型性能(靈活和小型化產品設計、有效的應力緩■沖)

                降低生產綜合成本

                一個真實的案例

                外殼應用-汽車傳感器
                雙組份罐裝 VS 低壓註塑工藝
                • 雙組份罐裝低壓註射成型
                • 單位封裝材料消耗16g/個(灌封)4g/個(PA熱熔膠)
                • 單剑无生眼中杀机闪烁位封裝材料成本¥1.6¥0.4
                • 工藝周期2小時<1分鐘
                • 生產場地要求占用外殼儲存和固化時
                  所需的生產場地
                  無需外殼也無需
                  占用生產場地

                替換為註塑工藝的結果:
                大大降低了封裝材料成本
                提高生產效率
                節約生產空間
                其它材料和成本節約
                防水性能更好看着二九

                更多封裝案例

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                康尼格熱熔膠低壓註塑╳工藝
                被越來越多的公司廣泛應用在各種先進的科技產品中